联发科昨日确认该企业参与了英伟达在 CES 2025 上发布的 Project DIGITS“个人 AI 超级计算机”所用 GB10 Superchip “超级芯片”的设计。
GB10 Superchip 搭载了 FP4 AI 算力可达 1PFLOP 的英伟达 Blackwell 架构 GPU 和拥有 20 个 Arm 内核的 Grace CPU，两者间采用 NVLink -C2C 互联。联发科作为重要 Arm 架构 SoC 设计业者，为 GB10 Superchip 的能效、性能和连接性作出了贡献。
IT之家注：
根据 Arm 官方新闻稿，GB10 Superchip 上的 Grace CPU 配备 10 颗 Cortex-X925 与 10 颗 Cortex-A725 核心，与英伟达此前基于 Neoverse V2 核心的大型 Grace CPU 架构不同。
除 GB10 Superchip 外，英伟达的 Project DIGITS 终端还板载 128GB LPDDRx 一致性内存，配备 4TB SSD 和 Wi-Fi、蓝牙、USB 支持，还拥有支持双机互联的 ConnectX 网卡。
联发科副董事长兼 CEO 蔡力行表示：
我们与 NVIDIA 在 GB10 超级芯片的合作，与联发科技希望把科技带给每个人的愿景不谋而合。我们期待与英伟达一起开启超级计算的创新时代，让 AI 无所不在。
联发科提到，其此前的 Dimensity Auto 天玑智能座舱平台也整合了英伟达 GPU 并支持 RTX 技术，以优化驾乘中的智能体验。
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