MemryX 公司宣布出席 CES 2025 大展，展示推出面向边缘计算应用的 MX3 M.2 AI 加速模块，具备 24 TOPS，售价 149 美元（IT之家备注：当前约 1088 元人民币）。
该加速模块采用标准 M.2 2280 尺寸，兼容 PCIe Gen 3 M.2 插槽，配备 4 个 MemryX MX3 AI 加速器芯片，每个 MX3 芯片提供 6 TOPS 算力，模块总算力达 24 TOPS，每个 MX3 芯片支持 1050 万个 8 位参数，模块总共支持 4200 万个参数。
该模块功耗仅为 6 至 8 瓦，无需主动冷却，依靠被动散热即可运行，支持 4 位、8 位、16 位权重和 BFloat16 等多种数据格式，支持 TensorFlow 和 ONNX 等主流 AI 框架。
MemryX 将在 2025 年拉斯维加斯消费电子展 (CES) 上展示该模块，并演示其在各种实际应用中的性能。
CES 2025 消费电子展专题：海量数码新品发布
免责声明：文章内容来自IT之家
本站不对其内容的真实性、完整性、准确性给予任何担保、明示、暗示和承诺，本文仅供读者参考!
数码迷尊重原作者的辛勤劳动并致力于保护原著版权以及相关的知识产权，所转载的文章，其版权归原作者所有。
如本文内容影响到您的合法权益(内容、图片等)，请通过邮箱5937331#qq.com联系我们，我们将第一时间回复处理。
