iPhone 17 Air最薄处仅5.5mm:为了超薄设计 苹果砍掉实体SIM卡槽

据爆料,iPhone 17系列将新增Air机型,砍掉Plus,这是自iPhone 14系列以来,苹果产品线的一次重大调整。

分析师郭明錤发文透露,iPhone 17 Air是一款超薄机型,最薄处约5.5mm,因苹果追求极致轻薄设计,所以17 Air工程机砍掉了实体SIM卡槽,取而代之的是eSIM。

iPhone 17 Air最薄处仅5.5mm:为了超薄设计 苹果砍掉实体SIM卡槽

因中国大陆市场销售的手机不支持eSIM,因此iPhone 17 Air如果后续不做改变的话,可能不会在中国大陆销售,这对苹果的营收会有影响。

据了解,eSIM是一种不需要物理卡槽的虚拟SIM卡技术,即嵌入式SIM卡。

与传统实体SIM卡不同,eSIM可以直接集成在设备的主板中,通过远程下载配置文件实现网络连接,它最大的优势是节省设备内部空间。

郭明錤还表示,iPhone 17 Air的出货量将会高于以往的Plus机型,但不足以带动iPhone的整体销量,主要原因是售价高、体验升级不明显。

他还指出,iPhone 2024年出货量约为2.2亿部,预计2025年出货量约为2.2-2.5亿部,低于市场预期。

iPhone 17 Air最薄处仅5.5mm:为了超薄设计 苹果砍掉实体SIM卡槽

免责声明:文章内容来自快科技

本站不对其内容的真实性、完整性、准确性给予任何担保、明示、暗示和承诺,本文仅供读者参考!

数码迷尊重原作者的辛勤劳动并致力于保护原著版权以及相关的知识产权,所转载的文章,其版权归原作者所有。

如本文内容影响到您的合法权益(内容、图片等),请通过邮箱5937331#qq.com联系我们,我们将第一时间回复处理。

(0)
上一篇 2025年1月13日 上午8:58
下一篇 2025年1月13日 上午8:58

相关推荐