微博话题“iPhone 17 Pro模具曝光”冲上热搜榜，引发热议。
根据曝光的信息，iPhone 17 Pro背部采用横向大矩阵相机设计，其DECO部分有点像小米11 Ultra，拥有极高的辨识度。
矩阵相机的左侧是三颗摄像头，包含主摄、超广角以及潜望长焦，右侧是闪光灯和LiDAR激光雷达扫描仪。
博主数码闲聊站表示，小米11 Ultra设计太超前，这个设计放到2025年都不过时。
核心配置上，iPhone 17 Pro系列将会搭载A19 Pro芯片，首次配备12GB内存，支持Apple Intelligence，这将是苹果史上性能最强悍的机型。
当前的iPhone 16系列全系标配8GB内存，随着AI时代的到来，8GB内存对苹果来说捉襟见肘。
因为在端侧部署AI产品，无论是AI应用还是各类AI大模型，都要有足够大的内存将整个模型保存在其中，所以iPhone 17 Pro升级大内存势在必行。
另外，iPhone 17 Pro搭载的A19 Pro芯片基于台积电第三代3nm制程制造，无缘最新的2nm制程。
免责声明：文章内容来自快科技
本站不对其内容的真实性、完整性、准确性给予任何担保、明示、暗示和承诺，本文仅供读者参考!
数码迷尊重原作者的辛勤劳动并致力于保护原著版权以及相关的知识产权，所转载的文章，其版权归原作者所有。
如本文内容影响到您的合法权益(内容、图片等)，请通过邮箱5937331#qq.com联系我们，我们将第一时间回复处理。
