博主 @数码闲聊站 今天透露一款神秘新机将采用 3D 打印金属中框，预计 10 月前后上市，该机采用相应中框可在“保证结构强度的同时减轻机身重量”，同时也有望提升手机散热水平，并降低制造成本。
综合此前郭明錤爆料，该厂商有望为小米，而“神秘新机”有望为小米 16 Pro。
该博主同时还透露目前相应厂商正在斟酌是否给这款“神秘新机”新增独立按键，优点是可以自定义各种功能，但缺点是将减少手机电池容量。
作为比较，小米 15 Pro 手机于去年 10 月 29 日发布，该机搭载高通骁龙 8 至尊版，堪比 PC 级性能；还有小米 HyperCore 加持，内置自研微架构调度器；配备 LPDDR5X RAM + UFS 4.0 闪存；采用翼型环形冷泵散热系统，散热面积高达 4053mm²，定价 5299 元起。
免责声明：文章内容来自IT之家
本站不对其内容的真实性、完整性、准确性给予任何担保、明示、暗示和承诺，本文仅供读者参考!
数码迷尊重原作者的辛勤劳动并致力于保护原著版权以及相关的知识产权，所转载的文章，其版权归原作者所有。
如本文内容影响到您的合法权益(内容、图片等)，请通过邮箱5937331#qq.com联系我们，我们将第一时间回复处理。
