在今日的 2024 MediaTek 天玑芯片新品发布会上，小米 REDMI 品牌总经理王腾宣布，REDMI Turbo 4 手机将首发天玑 8400-Ultra 处理器。
王腾介绍称，REDMI x 联发科 x Arm 联合打造了天玑 8400-Ultra，新品处理器的能效相比上一代天玑 8300 有了大幅提升。
IT之家从发布会获悉，REDMI Turbo 4 手机将搭载 3D 冰封散热系统、小米澎湃 OS 2、狂暴引擎 4.0，成为“2025 年首款新机”，将在 2025 年元旦（1 月 1 日）后揭晓。
此外，OPPO、vivo 也将与联发科继续合作，两家厂商的代表在发布会上进行了视频发言。
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