没有植锡网时，可以采用以下几种方法进行植锡：
手动植锡
- 准备工作： 准备好锡珠、助焊剂、镊子、热风枪或电烙铁。
- 涂抹助焊剂： 在需要植锡的焊盘上均匀涂抹适量助焊剂。
- 放置锡珠： 用镊子夹取锡珠，小心放置在每个焊盘上。
- 加热焊接： 使用热风枪或电烙铁对锡珠进行加热，直至锡珠熔化并与焊盘牢固结合。注意控制温度和加热时间，避免损坏芯片或焊盘。
刮锡浆法
- 准备工作：准备好锡浆、刮刀、擦拭纸。
- 涂抹锡浆:将锡浆用刮刀在BGA上刮,让锡浆渗入BGA的焊盘中。
- 擦拭：用擦拭纸小心擦去多余的锡浆。
- 加热：用热风枪进行加热让锡珠成型。
注意事项
- 选择合适大小的锡珠，确保与焊盘匹配。
- 手动植锡需要一定的耐心和技巧，操作时要小心谨慎。
- 刮锡浆法需要控制好锡浆的量和刮的力度,避免短路。
- 无论哪种方法，植锡后都需要仔细检查，确保每个焊盘都有锡珠且焊接良无虚焊、连锡等问题。
- 可以使用一些小技巧，例如使用牙签等工具来精确控制锡珠。
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内容来源：数码迷 - 缺少植锡网怎么办？这几个小妙招帮你植好锡！