金立手机后盖的打开方式，根据不同型号设计有所不同，主要分为以下几种情况：
可拆卸后盖
- 寻找凹槽： 仔细观察手机边缘，通常在侧边或底部会有一个小凹槽，这是开启后盖的着力点。
- 指甲或撬棒： 用指甲或薄塑料撬棒插入凹槽，轻轻向上撬动。
- 滑动开启： 部分较老型号的金立手机，后盖可能通过向下滑动的方式打开。
不可拆卸后盖 (一体机)
此类手机后盖不可自行拆卸! 强行拆卸可能导致手机损坏，失去保修资格。建议前往官方售后服务中心寻求专业帮助。
特殊情况
- 卡槽： 部分型号需先取出 SIM 卡槽，再进行后续操作。
- 螺丝固定： 极少数型号可能在底部有固定螺丝，需要使用专用螺丝刀拆卸。
- 吸盘：若后盖较紧，可尝试使用吸盘吸住后盖，轻拉尝试。
重要提示： 在进行任何操作前，请务必关机并移除 SIM 卡和 SD 卡。操作过程中，请务必轻柔，避免使用蛮力，以免损坏手机。
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内容来源：数码迷 - 金立手机后盖太紧打不开？试试这个方法！