据外媒 Tom\’s Hardware 报道，台积电确认其美国亚利桑那州的 Fab 21 晶圆厂在 2024 年第四季度已开始进入大批量生产 4nm 工艺（N4P）工艺芯片。
由于 Fab 21 晶圆厂受到折旧成本更高、生产规模更小、当地不完整的生态系统、以及必须要运回亚洲封装等因素影响。台积电在 Fab 21 晶圆厂制造相同的 4nm 芯片成本更高，因此收取的订单费用高于台湾地区。
据IT之家了解，台积电目前在美国亚利桑那州已有两座晶圆厂，去年 4 月再同意将投资额增加 250 亿至 650 亿美元（IT之家备注：当前约 4768.89 亿元人民币），并计划 2030 年在亚利桑那州建立第三座晶圆厂。
台积电计划在 2025 年下半年进行 2 纳米晶圆量产。此外，台积电将继续扩大台湾地区工厂的 3 纳米产能。
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