台积电

近日业界传出消息，NVIDIA最新Blackwell构架GPU芯片需求强劲，已包下台积电今年超过70%的CoWoS-L先进封装产能，出货量以每季环比增长20%以上逐季冲高，助力台积…

日前，苹果iPhone 16e发布，该机首发搭载苹果首款自研5G基带芯片C1。 该芯片标志着苹果在摆脱对高通依赖的道路上迈出了关键一步。 据媒体报道，苹果硬件技术高级副总裁John…

近期关于Intel的传闻不断，有说Intel将与台积电成立合资制造企业的，也有称Intel将被博通和台积电“瓜分”的，基本都是各种唱衰Intel声音。 对此…

TechInsights 和 SemiWiki 于 2 月 10 日发布博文，披露了英特尔 Intel 18A（1.8nm 级别）和台积电 N2（2nm 级别）工艺上的关键信息。整…

据国内媒体报道称，美国对中国芯片管制新规开始执行，其已开始封锁16nm以下先进制程。 之前，美国商务部工业和安全局（BIS）发布了两项规则：一项是更新先进计算半导体的出口管制，另一…

2月7日消息，美国当地时间2025年1月15日，美国商务部工业与安全局（BIS）出台了新的对华出口管制法规（EAR），要求前端半导体制造工厂和外包半导体封装与测试（OSAT）厂商对…

美国对中国半导体行业还在持续收紧！近日，台积电向大批中国大陆的IC芯片设计公司发出正式通知，16/14nm工艺也严格限制使用。 根据通知，2025年1月31日起，如果16/14纳米…

台积电昨日（1 月 16 日）下午举办了财报电话会议上，该公司董事长兼首席执行官魏哲家表示，人工智能（AI）需求持续增长，将成为公司未来几年收入的主要驱动力。 IT之家援引博文介绍…