背插主板

X 平台消息人士 포시포시 (@harukaze5719) 注意到，技嘉本月早些时候向 EEC 欧亚经济委员会备案注册了大量主板新品，其中就包含两款 AMD 平台的 AORUS S…

根据外媒 TechPowerUp 的现场采访，华擎在本月上旬举行的 CES 2025 上展出了其首批 BMD 系列背插主板之一：AMD 平台的 B850 Steel Legend …

微星官方昨日宣布推出三款英特尔 Z890 “Project Zero” 系列 ATX 尺寸主板，将背插家族扩展至新一代平台。 IT之家获悉，这三款主板分属 …

华擎今日宣布将在 CES 2025 推出其首批 BMD（IT之家注：Back Mount Design 的首字母简写）背插式主板，此外还将带来新一代 DeskMini 迷你台式机。…

B站 UP 主远古时代装机猿昨日通过视频分享了其推动新一代接口背插主板规范 BTF 3.0 发展的一系列片段，其中就包含“全球首款背插 3.0 工程样板”主板的更多细节。 IT之家…