CES2025
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Ryzen Z2 系列 APU 登场:更强性能、更长续航,Zen 3/4/5 同堂,AMD 全方位覆盖掌机市场
AMD 在 CES 2025 大展期间,为进一步扩大游戏掌机市场份额,推出了新一代掌机游戏处理器 Ryzen Z2 系列,包括 Z2 Extreme、Z2 和 Z2 Go 三个版本…
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佳明和高通推出新一代数字座舱解决方案,搭载骁龙座舱平台至尊版
Garmin 佳明和高通技术公司今日在 2025 年国际消费电子展(CES 2025)上宣布,双方将扩展在汽车技术领域的合作,推出全新一代数字座舱解决方案 Garmin Unifi…
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AMD Ryzen AI Max+ 395 发布:16 核 Zen 5 + 40 核 RDNA 3.5,全球首款可运行 70B LLM 的 Windows 11 AI+ PC APU
AMD 在 CES 2025 大展上,发布全新 Ryzen AI Max “Strix Halo” APU,性能强劲,剑指移动工作站 AI 市场,将 Ryzen AI Max 系列…
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索尼与本田电动车品牌 AFEELA 公布首款量产车型,8.99 万美元起
索尼与本田电动车品牌 AFEELA 今日亮相 CES 2025 消费电子展,正式发布了首款量产车型 —— AFEELA 1,起售价 8.99 万美元(IT之家备注:当前约…
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AMD 推 Ryzen 200 / Pro APU:Zen 4 升级、16 TOPS 算力,平衡性能与功耗
AMD 在 CES 2025 大展上,面向主流笔记本电脑,推出了代号为“Hawk Point Refresh”的 Zen 4 Ryzen 200 / Pro 系列 APU,承诺提供…
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AMD 发布 Ryzen AI 300 / Pro 系列 APU,比英特尔 Lunar Lake 性能最多高 78%
AMD 在 CES 2025 大展上,面向主流笔记本电脑,推出了代号为“Krackan Point”的 Ryzen AI 300 APU,相比较英特尔 Lunar Lake,性能最…
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16 核 5.4 GHz、144MB 缓存:AMD 火力全开,锐龙 9 9955HX3D 定义笔记本性能新高度
AMD 在 CES 2025 大展期间,针对高端笔记本电脑,推出了代号为“Fire Range”的新一代 Ryzen 9000HX 系列移动处理器。 旗舰型号 Ryzen 9 99…
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AMD 发布锐龙 9 9950X3D / 9900X3D 处理器,游戏性能再攀高峰
AMD 公司在 CES 2025 大展期间召开发布会,正式推出了两款旗舰锐龙 9000 系列 X3D 处理器,分别为 16 核 32 线程的锐龙 9 9950X3D 和 12 核 …
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黑莓 QNX 宣布与微软达成合作,加速汽车软件的开发
黑莓旗下 QNX 今天宣布与微软达成合作,使汽车制造商能够更轻松地在云中构建、测试和改进软件,从而加速软件定义汽车(SDV)的开发。 IT之家从官方新闻稿获悉,作为合作的…
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高通发布骁龙 X 芯片:4nm 工艺、45 TOPS AI 算力,剑指 600 美元笔记本市场
高通公司在现有骁龙 X Elite 和骁龙 X Plus 基础上,最新推出了全新的骁龙 X 芯片,型号为 X1-26-100,目标 600 美元(IT之家备注:当前约 4410 元…