HBM4
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三星HBM4内存进入试生产阶段：计划2025年底量产
据报道，三星DS部门存储业务部最近完成了HBM4内存的逻辑芯片设计。Foundry业务部方面也已经根据该设计，采用4nm试产。 HBM，即高带宽存储器，凭借其卓越的性能，在高性能计…
据报道，三星DS部门存储业务部最近完成了HBM4内存的逻辑芯片设计。Foundry业务部方面也已经根据该设计，采用4nm试产。 HBM，即高带宽存储器，凭借其卓越的性能，在高性能计…
